在日前舉辦的“5G產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)‘芯’論壇”上，賽迪顧問(wèn)集成電路研究中心副總經(jīng)理滕冉表示，未來(lái)隨著5G的逐步滲透，手機(jī)等終端設(shè)備的存儲(chǔ)容量有望迎來(lái)配套升級(jí)，相應(yīng)地提升高價(jià)值量存儲(chǔ)芯片的占比。

滕冉表示，2018年是全球5G通信產(chǎn)業(yè)走上快車道的一年，截至2019年8月，全球共有98個(gè)國(guó)家的293家運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)開(kāi)始對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)投資，預(yù)計(jì)投資金額已超過(guò)數(shù)十億美元。

截止到今年6月份，我國(guó)5G手機(jī)的上網(wǎng)量達(dá)到了5000萬(wàn)~7000萬(wàn)的水平。速度、時(shí)延、帶寬和能耗這四大關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)推動(dòng)5G通信快速發(fā)展。其中，基帶芯片作為手機(jī)中重要組成部分，決定了通話質(zhì)量的優(yōu)劣、網(wǎng)速的快慢、信號(hào)的強(qiáng)弱，直接影響用戶體驗(yàn)。

滕冉預(yù)測(cè)，基帶芯片的市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步攀升，過(guò)去很多廠家專注于基帶芯片領(lǐng)域，隨著時(shí)間的迭代、技術(shù)難度的提高，后續(xù)只能看見(jiàn)幾家企業(yè)存活下來(lái)，這個(gè)基帶芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)是非常激烈的。

同時(shí)，對(duì)于基帶芯片的發(fā)展方向，滕冉做出了三方面分析。

第一，從標(biāo)準(zhǔn)角度來(lái)說(shuō)，以前的芯片研發(fā)過(guò)程是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)自上而下設(shè)計(jì)，到了5G時(shí)代恰恰相反，在這期間，需要一邊解讀5G標(biāo)準(zhǔn)，一邊進(jìn)行5G芯片研發(fā)。

第二，從技術(shù)端角度出發(fā)，5G的終端復(fù)雜難度比4G更高，目前國(guó)內(nèi)4G手機(jī)所需要支持的模式已經(jīng)達(dá)到6模，5G時(shí)代會(huì)達(dá)到更大的模數(shù)，換句話說(shuō)，測(cè)試一顆芯片要跑遍全球運(yùn)營(yíng)商。

第三，從功耗角度來(lái)說(shuō)，5G終端的處理能力是4G的5倍以上，而功耗與散熱的平衡問(wèn)題就更為重要。因此，設(shè)計(jì)芯片時(shí)，一方面通過(guò)提升制程工藝來(lái)降低功耗，另一方面在芯片方案中加大電池容量和充電能力，同時(shí)匹配快充功能。

對(duì)于射頻的發(fā)展趨勢(shì)，滕冉認(rèn)為：

第一是縮小面積的半導(dǎo)體工藝。在整個(gè)5G芯片領(lǐng)域，對(duì)于手機(jī)尺寸的要求，不會(huì)因?yàn)槟?shù)、功放濾波器而增加，手機(jī)體積依舊保持不變，電路制造，尤其是在工藝持續(xù)的演進(jìn)保證了手機(jī)芯片尺寸有效的縮小。

第二是先進(jìn)的封裝技術(shù)。目前各大廠家采用各式各樣的封裝技術(shù)，采用先進(jìn)封裝的產(chǎn)品，其開(kāi)發(fā)及制作工藝在向融合的方式發(fā)展。

第三是增加組件的物理集成。在系統(tǒng)層面上增加更多組件的物理集成，降低尺寸、功耗和體積，以達(dá)到有效的平衡。

滕冉指出，整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的應(yīng)用發(fā)面，在移動(dòng)通信領(lǐng)域占據(jù)了近30%左右的市場(chǎng)空間，通信領(lǐng)域?qū)π酒男枨?，在未?lái)一段時(shí)間將保持第一的位置。

最后，滕冉表示，5G的發(fā)展，不僅對(duì)射頻、基帶芯片有所影響，對(duì)終端內(nèi)配套芯片也有帶動(dòng)作用，如存儲(chǔ)空間、電源管理模塊的體量和性能等方面都會(huì)有很大提升。