聯(lián)發(fā)科和中國(guó)移動(dòng)剛剛在移動(dòng)世界大會(huì)（MWC）2018年宣布，他們正在合作開發(fā)5G終端，以便明年推出商用版?；旧弦呀?jīng)成為兩家公司聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目，它將包括5G終端技術(shù)解決方案——包括外形、測(cè)試、開發(fā)以及產(chǎn)品研發(fā)。
聯(lián)發(fā)科和中國(guó)移動(dòng)都希望此次合作能夠改善即將于2018年開始的5G芯片和終端設(shè)備的規(guī)模測(cè)試，盡管兩家公司并沒有此次在MWC2018上提及究竟會(huì)有什么樣的產(chǎn)品問世。聯(lián)合發(fā)布的終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)到2020年才會(huì)推出商業(yè)版，因此今年或明年還沒有開始使用商用產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科第一代5G基帶解決方案實(shí)際上是基于3GPP Rel-15 5G NR標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)實(shí)際上支持新無線電（NR），獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）網(wǎng)絡(luò)，次6GHz頻段，高功率用戶設(shè)備（HPUE）和其他5G技術(shù)。除此之外，聯(lián)發(fā)科的毫米波（mmWave）5G解決方案也得到了支持，以滿足全球本地網(wǎng)絡(luò)和運(yùn)營(yíng)商的需求。
聯(lián)發(fā)科技公司高級(jí)副總裁兼首席技術(shù)官說，公司總體來說在5G技??術(shù)方面取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，與中國(guó)移動(dòng)的這種合作只會(huì)加強(qiáng)公司的努力。在巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）期間，聯(lián)發(fā)科技將展示其5G技術(shù)的最新進(jìn)展，其中包括6GHz以下的原型平臺(tái)，mmWave天線模塊和5G NR技術(shù)。聯(lián)發(fā)科還指出，其5G技術(shù)不僅適用于智能手機(jī)，還適用于物聯(lián)網(wǎng)和調(diào)制解調(diào)器模塊。該公司已經(jīng)在其新款中檔移動(dòng)SoC MWC 2018上發(fā)布了其Helio P60 64位八核處理器，以防萬一您錯(cuò)過了這款處理器。 Helio P60配有Mali-G72 MP3 GPU，并且還具有AI處理單元（APU）。
