華為發(fā)布HiLink WiFi無線模組：預(yù)置LiteOS物聯(lián)網(wǎng)嵌入系統(tǒng)

12月26日，華為在深圳舉辦AI生活品鑒會(huì)，推出了一款新的HiLink Wi-Fi無線模組，由華為和四川愛聯(lián)共同開發(fā)，模組分為L(zhǎng)ite版、標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版，最低售價(jià)為9. 98 元。

 

 

據(jù)悉，這款Hilink Wi-Fi無線模組搭載了華為L(zhǎng)iteOS嵌入式系統(tǒng)，這個(gè)系統(tǒng)是華為專為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)研發(fā)，具備10KB輕量、安全加固、穩(wěn)定可靠的特性，號(hào)稱是全球最輕量級(jí)的開源物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)。該模組可以自動(dòng)接入華為HiLink互聯(lián)平臺(tái)，預(yù)置了華為HiLink SDK包，并支持華為快開發(fā)引擎，提供豐富的硬件和云端API。 

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